此前,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出,今年下半年量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片報(bào)價(jià)約較目前的旗艦芯片驍龍8 Gen3要高上25%—30%,升至190美元—200美元。芯片漲價(jià),將促使高通、蘋果、英偉達(dá)等成本增加,有消息稱iPhone 16系列的頂配版本售價(jià)或超2萬元。
根據(jù)之前的曝光,蘋果iPhone 16 Pro Max的機(jī)身尺寸將比三星Galaxy S24更窄。具體來說,iPhone 16 Pro Max的屏幕邊框僅為1.15毫米,而Galaxy S24的屏幕邊框?yàn)?.55毫米。這意味著iPhone 16 Pro Max在外觀上可能會(huì)更加纖薄和時(shí)尚。